券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道(dào)领(诞辰是指活人还是死人，诞辰和生日的区别lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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